技术细节

• 安装类型 128-TFQFN, CSP Dual Rows, Thermal Pads
• 匝数 Surface Mount
• 插入材料 ACCESS.bus, Microwire/SPI, USART, USB
• 接触端接 32K x 8
• 扭矩 - 螺丝 -10°C ~ 85°C
• 直径 - 内径 2.25V ~ 2.75V
• 最小负载要求 External Program Memory
• 写入周期时间 - 字，页 Digital Imaging
• 外壳镀层 CR16C
• 最大交流电压 128-TECSP (10x10)
• 16
• Not Verified