技术细节

• 安装类型 560-LBGA Exposed Pad, Metal
• 匝数 Surface Mount
• 外壳颜色 85000
• 扭矩 - 螺丝 0°C ~ 85°C (TJ)
• 直径 - 内径 3V ~ 3.6V
• 密封等级 7448
• 最大交流电压 560-MBGA (42.5x42.5)
• 芯片尖端尺寸 3136
• 典型功耗 @ 条件 100352
• 448
• Not Verified