技术细节

• 安装类型 388-BGA Exposed Pad
• 匝数 Surface Mount
• 插入材料 PCI
• 直径 - 内径 1.8V
• 写入周期时间 - 字，页 HyperTransport-to-PCI Bridge
• 最大交流电压 388-TEPBGA (27x27)