技术细节

• 包装/箱 603-BFCPGA
• 安装类型 Through Hole
• 速度 2GHz
• 工作温度 70°C (TC)
• 核心处理器 Intel® Xeon® Processor
• 电压 - I/O 1.5V
• 供应商设备包 603-mPGA (53.34x53.34)
• 核心数/总线宽度 1 Core, 32-Bit
• 图形加速 No