技术细节

• 安装类型 6-WDFN Exposed Pad
• 匝数 Surface Mount
• 扭矩 - 螺丝 -40°C ~ 85°C (TA)
• 通用串行总线 900mOhm
• 最大交流电压 6-TDFN (2.3x2)
• 含胶带 1.8V ~ 5.5V
• 40pC
• -57dB @ 1MHz
• 现场可编程门阵列静态随机存取存储器 SPDT
• 2:1
• 数据SRAM字节 30mOhm
• FPGA核心单元 35ns, 20ns
• 42pF
• FPGA门电路 2nA
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