技术细节

• 安装类型 6-WDFN Exposed Pad
• 匝数 Surface Mount
• 扭矩 - 螺丝 -40°C ~ 85°C (TA)
• 通用串行总线 400mOhm
• 最大交流电压 6-TDFN (2.3x2)
• 含胶带 1.5V ~ 3.6V
• 50pC
• 现场可编程门阵列静态随机存取存储器 SPST - NO
• 1:1
• 数据SRAM字节 50mOhm (Max)
• FPGA核心单元 10ns, 10ns
• 130pF, 130pF
• FPGA门电路 1nA
• 1