Технические детали

• Тип монтажа Die
• Количество витков Surface Mount
• Ток - Тест General Purpose
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 85°C
• Количество полюсов 1.7mA (x2 Channels)
• Мультиплексор/Демультиплексор Схема 0.5V/µs
• Совместимый размер D-Sub 1.5 MHz
• Антенный разъем 80 nA
• Размер шпильки/вкладки 1 mV
• Максимальное переменное напряжение Wafer
• 2
• 25 mA
• 10 V
• 44 V