Технические детали

• Тип монтажа 128-TFQFN, CSP Dual Rows, Thermal Pads
• Количество витков Surface Mount
• Вставка материала ACCESS.bus, Microwire/SPI, USART, USB
• Контактное завершение 32K x 8
• Крутящий момент - Винт -10°C ~ 85°C
• Диаметр - Внутренний 2.25V ~ 2.75V
• Минимальная требуемая нагрузка External Program Memory
• Время цикла записи - Слово, Страница Digital Imaging
• Оболочка Плакирования CR16C
• Максимальное переменное напряжение 128-TECSP (10x10)
• 16
• Not Verified