Технические детали

• Тип монтажа 560-LBGA Exposed Pad, Metal
• Количество витков Surface Mount
• Цвет корпуса 888439
• Крутящий момент - Винт 0°C ~ 85°C (TJ)
• Диаметр - Внутренний 2.375V ~ 2.625V
• Класс герметичности 21168
• Максимальное переменное напряжение 560-MBGA (42.5x42.5)
• Размер кончика чипа 4704
• Мощность (тип.) @ Условия 114688
• 404
• Not Verified