Технические детали

• Тип монтажа 860-BGA Exposed Pad
• Количество витков Surface Mount
• Цвет корпуса 1569178
• Крутящий момент - Винт 0°C ~ 85°C (TJ)
• Диаметр - Внутренний 1.71V ~ 1.89V
• Класс герметичности 27648
• Максимальное переменное напряжение 860-FBGA (42.5x42.5)
• Размер кончика чипа 6144
• Мощность (тип.) @ Условия 393216
• 660
• Not Verified