Технические детали

• Тип монтажа 164-BCQFP Exposed Pad and Tie Bar
• Количество витков Surface Mount
• Вставка материала McBSP
• Диэлектрический материал Fixed Point
• Крутящий момент - Винт -55°C ~ 115°C (TC)
• Плавление I²t ROM (32kB)
• Количество ячеек 256kB
• Типовые атрибуты 3.30V
• Размер отверстия 1.50V
• Толщина материала 100MHz
• Максимальное переменное напряжение 164-CFP