Технические детали

• Тип монтажа 100-LQFP Exposed Pad
• Количество витков Surface Mount
• Вставка материала I2C, SPI
• Диэлектрический материал Fixed Point
• Крутящий момент - Винт 0°C ~ 70°C (TA)
• Количество ячеек 128kB
• Типовые атрибуты 3.30V
• Размер отверстия 1.80V
• Толщина материала 150MHz
• Максимальное переменное напряжение 100-LQFP (16x16)