Технические детали

• Тип монтажа 143-VFBGA
• Количество витков Surface Mount
• Вставка материала Host Interface, McBSP
• Диэлектрический материал Fixed Point
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 100°C (TC)
• Плавление I²t ROM (8kB)
• Количество ячеек 32kB
• Типовые атрибуты 1.8V, 2.5V, 3.3V
• Размер отверстия 1.80V
• Толщина материала 80MHz
• Максимальное переменное напряжение 143-BGA MICROSTAR JUNIOR (7x7)