Технические детали

• Тип монтажа 6-WDFN Exposed Pad
• Количество витков Surface Mount
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 85°C (TA)
• USB 900mOhm
• Максимальное переменное напряжение 6-TDFN (2.3x2)
• Лента включена 1.8V ~ 5.5V
• 40pC
• -57dB @ 1MHz
• FPGA SRAM SPDT
• 2:1
• Объём SRAM данных в байтах 30mOhm
• FPGA Ячейки Ядра 35ns, 20ns
• 42pF
• FPGA Вентили 2nA
• 1