Технические детали

• Тип монтажа 6-WDFN Exposed Pad
• Количество витков Surface Mount
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 85°C (TA)
• USB 400mOhm
• Максимальное переменное напряжение 6-TDFN (2.3x2)
• Лента включена 1.5V ~ 3.6V
• 40pC
• -41dB @ 100kHz
• FPGA SRAM SPDT
• 2:1
• Объём SRAM данных в байтах 80mOhm (Max)
• FPGA Ячейки Ядра 20ns, 10ns
• 90pF, 90pF
• FPGA Вентили 1nA
• 1