Технические детали

• Тип монтажа 55-TFBGA
• Количество витков Surface Mount
• Q @ Freq 256Mbit
• Материал оболочки Non-Volatile
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 85°C (TA)
• Диаметр - Внутренний 2.7V ~ 3.6V
• Функция - Освещение FLASH - NAND
• Память FLASH
• Максимальное переменное напряжение 55-VFBGA (8x10)
• 50ns
• Parallel
• 50 ns
• 32M x 8
• Not Verified