기술적 세부 사항

• 장착 유형 55-TFBGA
• 턴 수 Surface Mount
• Q @ 주파수 512Mbit
• 쉘 재료 Non-Volatile
• 토크 - 나사 -40°C ~ 85°C (TA)
• 직경 - 내부 1.7V ~ 1.95V
• 기능 - 조명 FLASH - NAND
• 메모리 FLASH
• 최대 교류 전압 55-VFBGA (8x10)
• 60ns
• Parallel
• 60 ns
• 64M x 8
• Not Verified