기술적 세부 사항

• 장착 유형 128-TFQFN, CSP Dual Rows, Thermal Pads
• 턴 수 Surface Mount
• 삽입 재료 ACCESS.bus, Microwire/SPI, USART, USB
• 접점 단자 32K x 8
• 토크 - 나사 -10°C ~ 85°C
• 직경 - 내부 2.25V ~ 2.75V
• 최소 부하 필요량 External Program Memory
• Write Cycle Time - Word, Page Digital Imaging
• 셸 플레이팅 CR16C
• 최대 교류 전압 128-TECSP (10x10)
• 16
• Not Verified