기술적 세부 사항

• 장착 유형 560-LBGA Exposed Pad, Metal
• 턴 수 Surface Mount
• 하우징 색상 254016
• 토크 - 나사 0°C ~ 85°C (TJ)
• 직경 - 내부 1.71V ~ 1.89V
• 실 등급 21168
• 최대 교류 전압 560-MBGA (42.5x42.5)
• 팁 칩 사이즈 4704
• 전력 (일반) @ 조건 1146880
• 404
• Not Verified