기술적 세부 사항

• 장착 유형 860-BGA Exposed Pad
• 턴 수 Surface Mount
• 하우징 색상 2541952
• 토크 - 나사 -40°C ~ 100°C (TJ)
• 직경 - 내부 1.71V ~ 1.89V
• 실 등급 43200
• 최대 교류 전압 860-FBGA (42.5x42.5)
• 팁 칩 사이즈 9600
• 전력 (일반) @ 조건 655360
• 660
• Not Verified