기술적 세부 사항

• 장착 유형 560-LBGA Exposed Pad, Metal
• 턴 수 Surface Mount
• 하우징 색상 1124022
• 토크 - 나사 -40°C ~ 100°C (TJ)
• 직경 - 내부 2.375V ~ 2.625V
• 실 등급 27648
• 최대 교류 전압 560-MBGA (42.5x42.5)
• 팁 칩 사이즈 6144
• 전력 (일반) @ 조건 131072
• 404
• Not Verified