기술적 세부 사항

• 장착 유형 560-LBGA Exposed Pad, Metal
• 턴 수 Surface Mount
• 하우징 색상 52000
• 토크 - 나사 -40°C ~ 100°C (TJ)
• 직경 - 내부 3V ~ 3.6V
• 실 등급 4598
• 최대 교류 전압 560-MBGA (42.5x42.5)
• 팁 칩 사이즈 1936
• 전력 (일반) @ 조건 61952
• 352
• Not Verified