기술적 세부 사항

• 장착 유형 164-BCQFP Exposed Pad and Tie Bar
• 턴 수 Surface Mount
• 삽입 재료 McBSP
• 유전체 재료 Fixed Point
• 토크 - 나사 -55°C ~ 115°C (TC)
• 멜팅 I²t ROM (32kB)
• 셀 수 256kB
• 유형 속성 3.30V
• 개구부 크기 1.50V
• 재료 두께 100MHz
• 최대 교류 전압 164-CFP