기술적 세부 사항

• 장착 유형 388-BGA Exposed Pad
• 턴 수 Surface Mount
• 삽입 재료 PCI
• 직경 - 내부 1.8V
• Write Cycle Time - Word, Page HyperTransport-to-PCI Bridge
• 최대 교류 전압 388-TEPBGA (27x27)