기술적 세부 사항

• 장착 유형 176-TFBGA
• 턴 수 Surface Mount
• 갱 수 CMOS
• CCT(K) 810MHz
• 센싱 거리 CMOS
• 토크 - 나사 0°C ~ 70°C
• 직경 - 내부 1.282V ~ 1.575V
• 회전 각도 - 전기적, 기계적 Memory, DDR3, RDIMM
• 필라멘트 재료 2:5
• 필라멘트 직경 Yes/Yes
• 최대 교류 전압 176-CABGA (8x13.5)
• 가속화 Yes
• 1
• Not Verified