技術的な詳細

• 実装タイプ Die
• 巻数 Surface Mount
• 電流 - テスト General Purpose
• トルク - スクリュー -40°C ~ 85°C
• ポール数 1.7mA (x2 Channels)
• マルチプレクサ/デマルチプレクサ回路 0.5V/µs
• 互換D-Subサイズ 1.5 MHz
• アンテナコネクタ 80 nA
• スタッド/タブサイズ 1 mV
• 最大AC電圧 Wafer
• 2
• 25 mA
• 10 V
• 44 V