技術的な詳細

• 実装タイプ 128-TFQFN, CSP Dual Rows, Thermal Pads
• 巻数 Surface Mount
• インサート材料 ACCESS.bus, Microwire/SPI, USART, USB
• 接触端子 32K x 8
• トルク - スクリュー -10°C ~ 85°C
• 直径 - 内部 2.25V ~ 2.75V
• 最小負荷要件 External Program Memory
• ライトサイクルタイム - ワード、ページ Digital Imaging
• シェルプレーティング CR16C
• 最大AC電圧 128-TECSP (10x10)
• 16
• Not Verified