技術的な詳細

• 実装タイプ 128-TFQFN, CSP Dual Rows, Thermal Pads
• 巻数 Surface Mount
• 誘電体材料 Driver
• トルク - スクリュー 0°C ~ 70°C
• 直径 - 内部 2.25V ~ 3.6V
• クロック周波数 1/0
• アクチュエーターのPCBからの高さ、垂直方向 LVDS
• 最大AC電圧 128-TECSP (10x10)