技術的な詳細

• 実装タイプ 860-BGA Exposed Pad
• 巻数 Surface Mount
• ハウジングカラー 2541952
• トルク - スクリュー -40°C ~ 100°C (TJ)
• 直径 - 内部 1.71V ~ 1.89V
• シール定格 43200
• 最大AC電圧 860-FBGA (42.5x42.5)
• チップサイズの先端 9600
• 電力（標準）@条件 655360
• 660
• Not Verified