技術的な詳細

• 実装タイプ 560-LBGA Exposed Pad, Metal
• 巻数 Surface Mount
• ハウジングカラー 52000
• トルク - スクリュー 0°C ~ 85°C (TJ)
• 直径 - 内部 3V ~ 3.6V
• シール定格 4598
• 最大AC電圧 560-MBGA (42.5x42.5)
• チップサイズの先端 1936
• 電力（標準）@条件 61952
• 352
• Not Verified