技術的な詳細

• 実装タイプ 388-BGA Exposed Pad
• 巻数 Surface Mount
• インサート材料 PCI
• 直径 - 内部 1.8V
• ライトサイクルタイム - ワード、ページ HyperTransport-to-PCI Bridge
• 最大AC電圧 388-TEPBGA (27x27)