技術的な詳細

• 実装タイプ 640-BGA Exposed Pad
• 巻数 Surface Mount
• パワー - ピークパルス Line Interface Unit (LIU)
• インサート材料 E1, J1, T1
• トルク - スクリュー -40°C ~ 85°C
• 直径 - 内部 1.8V, 3.3V
• 最大AC電圧 640-TEPBGA (31x31)
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