Détails techniques

• Type de montage Die
• Nombre de Tours Surface Mount
• Courant - Test General Purpose
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C
• Nombre de pôles 1.7mA (x2 Channels)
• Circuit Multiplexeur/Démultiplexeur 0.5V/µs
• Taille D-Sub compatible 1.5 MHz
• Connecteur d'antenne 80 nA
• Taille des plots/onglets 1 mV
• Tension alternative maximale Wafer
• 2
• 25 mA
• 10 V
• 44 V