Détails techniques

• Type de montage 128-TFQFN, CSP Dual Rows, Thermal Pads
• Nombre de Tours Surface Mount
• Insérer Matériau ACCESS.bus, Microwire/SPI, USART, USB
• Terminaison de contact 32K x 8
• Couple de serrage - Vis -10°C ~ 85°C
• Diamètre intérieur 2.25V ~ 2.75V
• Charge minimale requise External Program Memory
• Temps d'Écriture - Mot, Page Digital Imaging
• Revêtement de coque CR16C
• Tension alternative maximale 128-TECSP (10x10)
• 16
• Not Verified