Détails techniques

• Type de montage 1089-BFBGA, FCBGA
• Nombre de Tours Surface Mount
• Insérer Matériau EBI/EMI, Ethernet, DMA, I2C, MDIO, PCIe, TSIP, SPI, UART/USART, USB 3.0, USIM
• Matériau diélectrique DSP+ARM®
• Couple de serrage - Vis 0°C ~ 85°C (TC)
• Fusion I²t ROM (256kB)
• Nombre de cellules 2MB
• Attributs de Type 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V
• Dimension d'Ouverture Variable
• Épaisseur du matériau 1.25GHz
• Tension alternative maximale 1089-FCBGA (27x27)