Détails techniques

• Type de montage 340-FBGA Exposed Pad
• Nombre de Tours Surface Mount
• Insérer Matériau McBSP
• Matériau diélectrique Fixed Point
• Couple de serrage - Vis 0°C ~ 90°C (TC)
• Fusion I²t External
• Nombre de cellules 128kB
• Attributs de Type 3.30V
• Dimension d'Ouverture 1.50V
• Épaisseur du matériau 200MHz
• Tension alternative maximale 340-BGA (18x18)