Détails techniques

• Type de montage 128-TFQFN, CSP Dual Rows, Thermal Pads
• Nombre de Tours Surface Mount
• Matériau diélectrique Driver
• Couple de serrage - Vis 0°C ~ 70°C
• Diamètre intérieur 2.25V ~ 3.6V
• Fréquence d'horloge 1/0
• Hauteur de l'actionneur au-dessus du PCB, vertical LVDS
• Tension alternative maximale 128-TECSP (10x10)