Détails techniques

• Type de montage 560-LBGA Exposed Pad, Metal
• Nombre de Tours Surface Mount
• Couleur du boîtier 1124022
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 100°C (TJ)
• Diamètre intérieur 2.375V ~ 2.625V
• 等级密封 27648
• Tension alternative maximale 560-MBGA (42.5x42.5)
• Taille de la puce de pointe 6144
• Puissance (Typ) @ Conditions 131072
• 404
• Not Verified