Détails techniques

• Type de montage 560-LBGA Exposed Pad, Metal
• Nombre de Tours Surface Mount
• Couleur du boîtier 85000
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 100°C (TJ)
• Diamètre intérieur 3V ~ 3.6V
• 等级密封 7448
• Tension alternative maximale 560-MBGA (42.5x42.5)
• Taille de la puce de pointe 3136
• Puissance (Typ) @ Conditions 100352
• 448
• Not Verified