Détails techniques

• Type de montage 560-LBGA Exposed Pad, Metal
• Nombre de Tours Surface Mount
• Couleur du boîtier 62000
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 100°C (TJ)
• Diamètre intérieur 3V ~ 3.6V
• 等级密封 5472
• Tension alternative maximale 560-MBGA (42.5x42.5)
• Taille de la puce de pointe 2304
• Puissance (Typ) @ Conditions 73728
• 384
• Not Verified