Détails techniques

• Type de montage 560-LBGA Exposed Pad, Metal
• Nombre de Tours Surface Mount
• Couleur du boîtier 52000
• Couple de serrage - Vis 0°C ~ 85°C (TJ)
• Diamètre intérieur 3V ~ 3.6V
• 等级密封 4598
• Tension alternative maximale 560-MBGA (42.5x42.5)
• Taille de la puce de pointe 1936
• Puissance (Typ) @ Conditions 61952
• 352
• Not Verified