Détails techniques

• Type de montage 128-LQFP
• Nombre de Tours Surface Mount
• Insérer Matériau BSP, Duplex Serial Port, Host Interface
• Matériau diélectrique Fixed Point
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 100°C (TC)
• Fusion I²t ROM (48kB)
• Nombre de cellules 6kB
• Attributs de Type 3.30V
• Dimension d'Ouverture 3.30V
• Épaisseur du matériau 50MHz
• Tension alternative maximale 128-LQFP (14x14)