Détails techniques

• Type de montage 100-LQFP
• Nombre de Tours Surface Mount
• Insérer Matériau SSP, UART
• Matériau diélectrique Fixed Point
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C (TA)
• Fusion I²t ROM (64kB)
• Nombre de cellules 9kB
• Attributs de Type 3.30V
• Dimension d'Ouverture 3.30V
• Épaisseur du matériau 80MHz
• Tension alternative maximale 100-LQFP (14x14)