Détails techniques

• Type de montage 141-BCPGA Exposed Pad
• Nombre de Tours Through Hole
• Insérer Matériau Serial Port
• Matériau diélectrique Floating Point
• Couple de serrage - Vis -55°C ~ 125°C (TA)
• Fusion I²t External
• Nombre de cellules 8.25kB
• Attributs de Type 5.00V
• Dimension d'Ouverture 5.00V
• Épaisseur du matériau 50MHz
• Tension alternative maximale 141-CPGA (26.92x26.92)