Détails techniques

• Type de montage 164-BCQFP Exposed Pad and Tie Bar
• Nombre de Tours Surface Mount
• Insérer Matériau McBSP
• Matériau diélectrique Fixed Point
• Couple de serrage - Vis -55°C ~ 115°C (TC)
• Fusion I²t ROM (32kB)
• Nombre de cellules 256kB
• Attributs de Type 3.30V
• Dimension d'Ouverture 1.50V
• Épaisseur du matériau 100MHz
• Tension alternative maximale 164-CFP