Détails techniques

• Type de montage 176-TFBGA
• Nombre de Tours Surface Mount
• Nombre de bandes CMOS
• CCT (K) 810MHz
• Distance de détection CMOS
• Couple de serrage - Vis 0°C ~ 70°C
• Diamètre intérieur 1.282V ~ 1.575V
• Angle de rotation - Électrique, Mécanique Memory, DDR3, RDIMM
• Matériau de filament 2:5
• Diamètre du filament Yes/Yes
• Tension alternative maximale 176-CABGA (8x13.5)
• Accélération Yes
• 1
• Not Verified