Détails techniques

• Type de montage 52-TFQFN Exposed Pad
• Nombre de Tours Surface Mount
• Insérer Matériau I2C, I2S, PCM, SPI, UART
• Matériau diélectrique Fixed Point
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C (TA)
• Fusion I²t PRAM (24kB)
• Nombre de cellules 16kB
• Attributs de Type 1.80V
• Dimension d'Ouverture 1.80V
• Épaisseur du matériau 1.28MHz
• Tension alternative maximale 52-QFN (8x8)