Détails techniques

• Type de montage 100-LQFP Exposed Pad
• Nombre de Tours Surface Mount
• Insérer Matériau I2C, SPI
• Matériau diélectrique Fixed Point
• Couple de serrage - Vis 0°C ~ 70°C (TA)
• Nombre de cellules 128kB
• Attributs de Type 3.30V
• Dimension d'Ouverture 1.80V
• Épaisseur du matériau 150MHz
• Tension alternative maximale 100-LQFP (14x14)