Détails techniques

• Type de montage 640-BGA Exposed Pad
• Nombre de Tours Surface Mount
• Puissance - Impulsion de Crête Line Interface Unit (LIU)
• Insérer Matériau E1, J1, T1
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C
• Diamètre intérieur 1.8V, 3.3V
• Tension alternative maximale 640-TEPBGA (31x31)
• 1