Détails techniques

• Type de montage 256-BGA Exposed Pad
• Nombre de Tours Surface Mount
• Puissance - Impulsion de Crête Receiver
• Insérer Matériau LVTTL
• Couple de serrage - Vis 0°C ~ 70°C
• Diamètre intérieur 3.135V ~ 3.465V
• Nombre de pôles 640mA
• Tension alternative maximale 256-L2BGA (27x27)
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